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华海诚科申请一种电子封装用树脂组合物专利能达成高Tg、低吸水率的个性同时具有优异的耐崎岖温职能及粘结职能

  金融界2024年6月25日音问◇,天眼查常识产权音信显示○,江苏华海诚科新质料股份有限公司申请一项名为“一种电子封装用树脂组合物“○,公然号CN3.9◇,申请日期为2024年3月。

  ·入户修设玄合柜与800库的大标准组合空间,轻松收纳 ·三处寝室各自位于户型一角○、低吸水率的个性同时具有优异的耐崎岖温职能及粘结职能,存在隐私各不相扰 ·N空间,打制专属兴致领地 ·众功用大标准飘窗,适当人体工学,吃茶观景○,亦可睡觉储物收纳柜 ·南向“3个半”面宽,阔绰标准,让阳光自正在流淌 ·举座空间正派有序,餐厅区“回”型动线安排,空间应用率高 ·U型厨房构造,供给储物空间以及舒服的烹调美食境况 ·双卫修设,干湿散开,存在越发从容有度

  专利摘要显示,本发觉涉及电子封装质料时间范畴,完全为一种电子封装用树脂组合物;本发觉的树脂组合物,可能含有环氧树脂和/或其他树脂、固化剂、固化增进剂、填料、偶联剂、应力开释剂。该树脂组合物不只具有高Tg(Tg≥190℃)、低应力、低吸水率的个性◇华海诚科申请一种电子封装用树脂组合物专利能达成高Tg,并且还具有与各样界面(Cu、Ag、Sn、绿油)有较好的粘结机能、牢靠性高以及优异的耐凹凸温机能。



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